济南广告字结温产生的原因分析及对策

页面更新时间:2019-11-27 10:33 来源:www.xiongdiguanggao.com 作者:admin 点击:
  1. 结温是什么?
  济南广告字的基本结构是半导体pn结。指出当电流通过元件时,pn结的温度会升高。严格来说,pn结区域的温度定义为结温。一般来说,由于芯片尺寸较小,我们也可以将芯片的温度作为结温。
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  2. 导致结温的原因是什么?
  工作时,有5种情况会导致结温不同程度的升高:
  A.元件的电极结构差,窗层基片或接头处的材料,导电银胶都有一定的电阻值。这些电阻相互交错,形成元件的串联电阻。当电流流过pn结时,它也会流过这些电阻,产生焦耳热,这将导致芯片温度或结温升高。
  B.由于p-n结不可能非常完美,所以元素的注入效率不会达到100%。也就是说,当LED工作时,除了p区注入电荷(空穴)到n区,n区注入电荷(电子)到p区。一般来说,后一种电荷注入不会产生光电效应,而是以热的形式消耗。即使有用的部分被注入电荷,也不会全部变成光。如果其中一些与杂质或缺陷结合在结合部,它最终会变成热。
  已经证明光输出效率的限制是导致LED结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长和元件制造技术已经能够将led的大部分输入电能转化为光辐射能量。然而,由于芯片材料更大的比周围介质折射率,很大一部分光子(> 90%)中生成接口的芯片不能流出平稳,全反射时产生的芯片和介质界面和光子返回到芯片,最终通过过度内反射吸收的芯片材料或基质,并成为热晶格振动的形式,这使得结温升高。
  显然,元件的散热能力是决定结温的另一个关键条件。当散热能力强时,结温下降;否则,当散热能力较差时,结温会升高。由于环氧胶粘剂是一种导热系数低的材料,在p-n交界处产生的热量很难通过透明的环氧树脂向上辐射到环境中,大部分热量向下通过基材、银浆、管壳、环氧粘结层、PCB和散热器扩散。显然,相关材料的导热系数将直接影响构件的散热效率。领导的一个普通的总热阻的pn结的环境温度是300至600℃/ w的功率led具有良好的结构、总热阻是15到30℃/ w .巨大的热阻差异表明,普通led组件只能正常工作条件下的输入功率小,和权力的耗散功率类型组件可以一样大瓦级别或更高。
  3.有哪些方法可以降低济南广告字的结温?
  A.降低自身的热阻;
  B.良好的二次冷却机制;
  c、降低与二次冷却机构安装界面之间的热阻;
  D.控制额定输入功率;
  E.降低环境温度
  济南广告字的输入功率是元件热效应的唯一来源。一部分能量变成了辐射能,剩下的最终变成了热,从而提高了元素的温度。显然,主要减少领导的温升效应的方法是试图提高光电转换效率(也称为外部量子效率)的元素,以便尽可能多的输入功率转化为光能,和其他重要的方法是试图提高散热能力的元素,这样生成的热接点温度可以通过各种方式分发到周围的环境。